日本富士胶片控股（HD）将增产半导体材料。该公司计划增强美国和台湾工厂的设备，提高半导体基板研磨剂等的产能。在截至2023财年（截至2024年3月）的2年里，在半导体材料的增长投资方面投入900亿日元，投资额约为过去2年的约2倍。全球的半导体需求日益高涨，富士胶片控股෴计划到2030财年（截至2031年3月），把半导体材料业务的销售额提高至4000亿日ꦗ元，达到目前的2.7倍。
主要增产用来研磨半导体基板的“CMP浆料”、用光刻设备在硅晶圆上转印电路图案时使用的光刻胶（感光材料）的显影液等，将投资增强生产设备和进ౠ行研发。生产CMP浆料等的位于美国亚利桑那州的工厂将扩建厂区、新建厂房，提高产能。
富士胶片目前生产6类半导体材料，在日本、美国、欧洲、韩国等拥有11处生产基地。该公司计划以半导体产量迅速扩大♑的美国和台湾为中心，提高半导体材料的供应能力，加紧应对🎶需求增长。
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