在印刷电路板生产中，基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。氧化铝陶瓷凭借耐热性、高机械强度、耐磨性、耐高温性、较小的介电损耗，以及光滑表面和低孔隙率，使之成为最受欢迎的基板材料之一。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，氧化铝陶瓷基板也可称为陶瓷晶片。由于氧化铝陶瓷的硬脆特性，加上电子封装技术向小型化、高🎉密度的方向发展，对基板材料的切割要求越来越高。
随着激光技术的发展，切割氧化铝陶瓷基板工艺中也出现了激光的身影。与传统的水刀切割和机械切割方式相比，激光切割的重要优势在于避免了制造模具的费用和长周🐎期性，而且效率高，灵活性更好，崩边小，同一批次加工效果更一致。与此同时，激光切割的非接触式加工，可避免外部机械应力对材料的损伤，也解决了传统切割工艺的硬伤。
纳飞光电研发设计的355nm紫外纳秒激光器，可对氧化铝陶瓷基板进行非接触式“冷”加工。当355nm紫外光高度聚焦后作用在基板局部表面时，表面材料迅速吸收热能促使温度急剧升高，熔化并汽化，借助辅助气体吹拂，达到去除材料表面物质的效果，随后，光路在设定切割路径引导下随时间推移逐渐形成切缝，继而形成断面，最终完成切割。由于355nm紫外光单光子能量高，大多数材料在355nm波长处有较高的吸收峰，加上脉宽小（25ns左右），整个过程热作用小，HAZ范围小，故被称为冷加工，🐲从而获得𝓀切割面质量更高、良品率高的加工效果。
此外，355nm紫外纳秒激光器还具有光束质量优异（M2🌄＜1.2）的特点，聚焦性好，聚焦光斑直径在微米量级，在切割氧化铝陶瓷基板时，切缝小，更能节෴约原材料，进一步为企业降低成本。而且根据不同的形状要求，通过电脑输出图后即可进行高速切割，提高生产产量。
值得一提的是，355nm紫外纳秒激光器对氧化铝陶瓷基板后续的钻孔工序同样适用。通过工艺参数的设定，对基板材料进行逐点、逐线和逐层的高可控性加工，可加⛄工不同孔径的通孔或者盲孔，或是方孔等其他图形，锥度可控，灵活性强、速度快、精度高、稳定性好。
好了，这篇文章的内容发货联盟就和大家分享到这里，如果大家网络推广引流创业感兴趣，可以添加微信：80709525 备注：发货联盟引流学习； 我拉你进直播课程学习群，每周135晚上都是有实战干货的推广引流技术课程免费分享！
